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Ajouter à ma liste d'envies Wafer-Level Chip-Scale Packaging Yong Liu , Shichun Qu Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on... Parution : 2014-09-10 Format(s) : ePub Éditeur : Springer J'achète 158,24 €

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Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Yong Liu , Shichun Qu

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on...

Parution : 2014-09-10

Format(s) : ePub

Éditeur : Springer

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