Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures

Il s'

agit de la première monographie en un seul volume qui résume systématiquement les progrès récents dans l'utilisation des théories de la conduction thermique non-Fourier pour traiter du comportement multiphysique des matériaux et des structures intelligents,

en

six chapitres et qui commence par une brève introduction aux théories de Fourier et non-Fourier. Les théories de la conduction thermique non fourier comprennent les théories Cattaneo-Vernotte, du retard à deux phases (DPL), du retard à trois phases (TPL), du retard à phases fractionnaires et du retard à phases non local. Ensuite, les principes fondamentaux des caractéristiques des ondes thermiques sont introduits en passant en revue les méthodes de résolution des théories de conduction thermique non-Fourier et en présentant le transport thermique transitoire dans des matériaux homogènes et hétérogènes représentatifs et avancés. Le livre fournit les principes fondamentaux des matériaux et des structures intelligents, y compris le contexte, l'application et les équations déterminantes. En particulier, des structures intelligentes de qualité fonctionnelle faites de matériaux piézoélectriques, piézomagnétiques et magnéto-électroélastiques sont introduites car elles représentent le développement récent dans l'industrie
.

Une série d'analyses de contraintes thermiques découplées sur des structures unidimensionnelles sont également incluses. Le volume se termine par des analyses couplées des contraintes thermiques de structures piézoélectriques intelligentes unidimensionnelles, homogènes et hétérogènes, en tenant compte de différentes théories de couplage thermopiézoélectrique. Enfin, le comportement à la rupture des structures intelligentes sous l'effet des perturbations thermiques est étudié et les auteurs proposent des orientations pour les recherches futures sur le thème de l'analyse multiphysique des matériaux intelligents.