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Ajouter à ma liste d'envies 3D Stacked Chips Ibrahim (Abe) M. Elfadel , Gerhard Fettweis This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest... Parution : 2016-05-11 Format(s) : ePub Éditeur : Springer J'achète 52,74 €

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3D Stacked Chips

Ibrahim (Abe) M. Elfadel , Gerhard Fettweis

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest...

Parution : 2016-05-11

Format(s) : ePub

Éditeur : Springer

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