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Ajouter à ma liste d'envies RF and Microwave Microelectronics Packaging II Ken Kuang , Rick Sturdivant This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs... Parution : 2017-03-09 Format(s) : PDF, ePub Éditeur : Springer PDF ePub J'achète 126,59 €

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RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Ken Kuang , Rick Sturdivant

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs...

Parution : 2017-03-09

Format(s) : PDF, ePub

Éditeur : Springer

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