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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Hui Liu , Xingsheng Liu , Lingling Xiong , Wei Zhao

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Parution : 2014-07-14
Format(s) : PDF, ePub
Éditeur : Springer
Collection : Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
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168,79 €

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