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Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

Beth Keser , Steffen Kr¿Hnert

Discover an up-to-date exploration of Embedded and Fan-Out Waver and Panel Level technologies In Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package, a team of accomplished...

Parution : 2021-12-06
Format(s) : PDF
Éditeur : Wiley-IEEE Press
Collection : IEEE Press
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139,21 €
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Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

Beth Keser , Steffen Kr¿Hnert

Examines the advantages of Embedded and FO-WLP technologies, potential application spaces, package structures available in the industry, process flows, and material challenges Embedded and fan-out wafer level packaging (FO-WLP) technologies have been developed across...

Parution : 2019-02-20
Format(s) : PDF, ePub
Éditeur : Wiley-IEEE Press
Collection : IEEE Press
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147,65 €

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