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Ajouter à ma liste d'envies Designing TSVs for 3D Integrated Circuits Soha Hassoun , Nauman Khan This book explores the challenges and presents best strategies for designing Through-Silicon Vias (TSVs) for 3D integrated circuits. It describes a novel technique to mitigate TSV-induced noise, the GND Plug, which is superior to others adapted from 2-D planar... Parution : 2012-09-22 Format(s) : ePub Éditeur : Springer Collection : SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering J'achète 52,74 €

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Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

Soha Hassoun , Nauman Khan

This book explores the challenges and presents best strategies for designing Through-Silicon Vias (TSVs) for 3D integrated circuits. It describes a novel technique to mitigate TSV-induced noise, the GND Plug, which is superior to others adapted from 2-D planar...

Parution : 2012-09-22

Format(s) : ePub

Éditeur : Springer

Collection : SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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