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Advances in CMP Polishing Technologies


Toshiro Doi , Syuhei Kurokawa , Ioan D. Marinescu


CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. Advances in CMP/Polishing Technologies for Manufacture of Electronic Devices presents the latest developments and technological...

Parution : 2011-11-30
Format(s) : epub sans DRM
Éditeur : William Andrew
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