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Ajouter à ma liste d'envies Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration Xuejun Fan , John Lau The book focuses on the design, materials, process, fabrication, failure mechanism, reliability, modeling, and thermal management of chiplets and heterogeneous integration. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on... Parution : 2025-05-18 Format(s) : PDF, ePub Éditeur : Springer PDF ePub J'achète 179,34 €
Ajouter à ma liste d'envies Solid State Lighting Reliability Part 2 Xuejun Fan , Willem Dirk Van Driel , Guo Qi Zhang In the past four years we have witnessed rapid development in technology and significant market penetration in many applications for LED systems. New processes and new materials have been introduced; new standards and new testing methods have been developed; new driver,... Parution : 2017-07-11 Format(s) : PDF, ePub Éditeur : Springer Collection : Solid State Lighting Technology and Application Series PDF ePub J'achète 220,49 €

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Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Xuejun Fan , John Lau

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, failure mechanism, reliability, modeling, and thermal management of chiplets and heterogeneous integration. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on...

Parution : 2025-05-18

Format(s) : PDF, ePub

Éditeur : Springer

J'achète

179,34 €

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Solid State Lighting Reliability Part 2

Xuejun Fan , Willem Dirk Van Driel , Guo Qi Zhang

In the past four years we have witnessed rapid development in technology and significant market penetration in many applications for LED systems. New processes and new materials have been introduced; new standards and new testing methods have been developed; new driver,...

Parution : 2017-07-11

Format(s) : PDF, ePub

Éditeur : Springer

Collection : Solid State Lighting Technology and Application Series

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